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           隨著表面焊接向無(wú)鉛型轉(zhuǎn)化，線路板需承受的焊接溫度起來(lái)超高，對(duì)表面阻焊層的抗熱沖擊能力要求越來(lái)越高，對(duì)終端表面處理及阻焊層（油墨，覆蓋膜）的剝離強(qiáng)度，與基底銅的結(jié)合力要求越來(lái)越高，我們需要一種具有更佳效果的前處理工藝來(lái)做保障。通過(guò)改良我們的工藝以使產(chǎn)品良率提高，以獲得利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。優(yōu)質(zhì)的前處理藥水無(wú)疑能低成本幫我們的大忙。 

  本文主要介紹PCB剛線線路板及FPB軟性線路板生產(chǎn)過(guò)程中均會(huì)時(shí)常碰到的問(wèn)題及對(duì)策：一、線路工段出現(xiàn)干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時(shí)出現(xiàn)側(cè)蝕，凹蝕現(xiàn)象，導(dǎo)致線寬不足或線路不平整。究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當(dāng)，曝光參數(shù)不當(dāng)，曝光機(jī)性能不良。顯影，蝕刻段噴頭調(diào)節(jié)，相關(guān)參數(shù)調(diào)節(jié)不合理，藥液濃度范圍不當(dāng)，傳動(dòng)速度不當(dāng)?shù)认盗锌赡軐?dǎo)致出現(xiàn)問(wèn)題的原因。然而我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)經(jīng)過(guò)檢查以上參數(shù)及相關(guān)設(shè)備性能并沒(méi)有異常，然而在做板時(shí)依然會(huì)出現(xiàn)線路板過(guò)蝕，凹蝕等問(wèn)題。究竟是什么原因呢? 

  二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時(shí)，我們常會(huì)發(fā)現(xiàn)做出來(lái)的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象，或大部份板出現(xiàn)，或部份地方出現(xiàn)，無(wú)論是哪一種情況都會(huì)帶來(lái)不必要的報(bào)廢或不良為后工段加工帶來(lái)不必要的麻煩，乃至最終報(bào)廢，令人心痛！究其原因分析大家通常會(huì)想到是干濕膜參數(shù)，材料性能出現(xiàn)問(wèn)題；阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問(wèn)題，或在印刷，壓合，固化等工段出現(xiàn)了問(wèn)題。的確，這些地方每一處都可以能引起此問(wèn)題發(fā)生。那么我們同樣也困惑的是經(jīng)檢查以上臺(tái)階工段并沒(méi)有問(wèn)題或有問(wèn)題也解決了，但依然會(huì)出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象。究竟還有什么原因沒(méi)查出來(lái)呢？ 

  三、線路板在出貨前會(huì)上錫試驗(yàn)，客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn)，或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡，剝離基板，乃到做膠帶測(cè)試油墨剝離強(qiáng)度時(shí)，拉力測(cè)試軟板覆蓋膜剝離強(qiáng)度時(shí)即會(huì)出現(xiàn)油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強(qiáng)度不足或不均的問(wèn)題，這類問(wèn)題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對(duì)不能接受的。阻焊層一旦在焊接時(shí)出現(xiàn)起光剝離現(xiàn)象將導(dǎo)致無(wú)法精確貼裝原件，導(dǎo)致客戶損失大量元件及誤工，線路板廠同時(shí)將面臨扣款，補(bǔ)料，乃至丟失客戶等巨大損失。那么我們平時(shí)在碰到此類問(wèn)題時(shí)會(huì)在那幾方面著手呢？我們通常會(huì)去分析是不是阻焊（油墨，覆蓋膜）材料的問(wèn)題；是不是絲印，層壓，固化階段有問(wèn)題；是不是電鍍藥水有問(wèn)題？等等。。。于是我們通常會(huì)責(zé)令工程師務(wù)必從這些工段—查找原因，并改善。我們也會(huì)想到是不是天氣的原因？最近比較潮濕，板材吸潮了？（基材及阻障均易吸潮）經(jīng)過(guò)一番苦戰(zhàn)，多少能收獲些效果，問(wèn)題暫時(shí)得到表面上的解決。然不經(jīng)意間此類問(wèn)題又發(fā)生了，又是什么原因？那些可能發(fā)生問(wèn)題的工段明明已經(jīng)查過(guò)改善過(guò)了呀。還有什么是沒(méi)注意到的？ 

  針對(duì)以上屬于PCB、FPC行業(yè)廣泛的困惑，難題。我們進(jìn)行了大量的試驗(yàn)和研究，終于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生線路不良、滲鍍、分層、起泡，剝離強(qiáng)度不足等問(wèn)題的一個(gè)重要原因竟然在于前處理部分。包括干濕膜前處理，阻焊處理，電鍍前處理等多工段的前處理部分。說(shuō)到這里，或許很多行業(yè)人士不禁要笑。前處理是最簡(jiǎn)單不過(guò)的了，酸洗，除油，微蝕。其中哪一樣前處理藥水、性能、參數(shù)乃至配方，行業(yè)內(nèi)很多技術(shù)人員都清楚。